MBDA Italia è l'azienda italiana che fa parte del gruppo multinazionale MBDA, leader mondiale nel settore dei sistemi missilistici.
MBDA rappresenta il primo Gruppo a livello europeo con capacità di produzione e progettazione in grado di coprire l’intera gamma corrispondente alle attuali e future esigenze delle forze armate (terra, aria e mare).
All’interno della Direzione “Operation-HW Engineering”, MBDA Italia SpA è alla ricerca di un Ingegnere Microelettronica .
Titolo di studio richiesto:
* Laurea in ingegneria elettronica, in ingegneria chimica o in Fisica dei semiconduttori
* Votazione minima: 105/110
Esperienza professionale:
* Esperienza in attività di sviluppo/prototipazione in ambito elettronico e/o microelettronica (almeno 3 anni)
* Auspicabile esperienza nei processi di assemblaggio e produzione di assiemi microelettronici in ambito chip&wire (die attach, wire bonding, incapsulamento)
* Capacità di programmazione macchine automatiche (preferibilmente pick & place, dispensing o wire bonding)
* Esperienza in attività di ispezione (incollaggi, saldature) mediante microscopi o xray
* Esperienza in attività tecniche e/o tecnologiche inerenti l’integrazione e test di componenti MMIC, circuiti RF o schede elettroniche in generale
Attività previste per il ruolo:
La Risorsa prescelta si occuperà delle seguenti attività:
* Coordinamento attività relative all’Area di Microelettronica (con supporto di tecnici esperti), in particolare selezione e approvvigionamento dei materiali, definizione del processo di assemblaggio, definizione delle specifiche delle apparecchiature di sviluppo/produzione.
* Sviluppo di nuove soluzioni per attività di ricerca in ambito microelettronica.
* Sviluppo di sistemi di test per componenti elettronici e circuiti RF.
* Riferimento tecnico per tutti gli aspetti legati a materiali, processi e prodotti di Microelettronica per forniture interne ed esterne.
Competenze Professionali:
* Conoscenza dei materiali, dei processi e metodi di assemblaggio in ambito elettronico e/o microelettronica
* Capacità di Ispezione assiemi elettronici e/o microelettronica
* Capacità di testing su schede elettroniche e circuiti RF
* Capacità di programmazione moduli automatici (preferibilmente per processi di assemblaggio, packaging e testing)
Conoscenze linguistiche:
* Buona conoscenza dell’inglese parlato e scritto
Competenze organizzative/Soft skills:
* Proattività
* Team working
* Resilienza
* Approccio razionale al lavoro
* Capacità di comunicazione (verbale e scritta)
* Capacità di analisi ed elaborazione dati
* Flessibilità negli orari e disponibilità a trasferte
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